作為柔性半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的佼佼者，Pragmatic半導(dǎo)體公司（Pragmatic Semiconductor）最近推出了 “Pragmatic近場通信連接（Pragmatic NFC Connect）” 產(chǎn)品，重磅發(fā)布了具有開創(chuàng)性意義的射頻識別（RFID）近場通信（NFC）產(chǎn)品線。此次發(fā)布不僅標(biāo)志著Pragmatic半導(dǎo)體在技術(shù)創(chuàng)新方面邁出了重大一步，還為多個行業(yè)開啟了實現(xiàn)無縫、單品級智能的新篇章。

NFC Connect的突出亮點在于其超薄、物理柔性且環(huán)境可持續(xù)的設(shè)計。該芯片由Pragmatic半導(dǎo)體公司專有的柔性集成電路（FlexIC）技術(shù)驅(qū)動，在保持行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)近場通信終端功能的同時，實現(xiàn)了超薄的外形尺寸和物理柔性。這一突破性成果使得近場通信連接能夠無縫集成到各種產(chǎn)品或包裝中，即便在曲面表面也能適用，為用戶帶來更智能、更互聯(lián)的體驗。

更重要的是，近場通信連接背后的低碳制造工藝體現(xiàn)了Pragmatic半導(dǎo)體對可持續(xù)發(fā)展的承諾。在全球氣候挑戰(zhàn)面前，Pragmatic半導(dǎo)體通過技術(shù)創(chuàng)新降低對環(huán)境的影響，為半導(dǎo)體行業(yè)樹立了標(biāo)桿。

廣闊的市場潛力

Pragmatic半導(dǎo)體首席執(zhí)行官大衛(wèi)?摩爾（David Moore）對近場通信連接的未來充滿信心，他表示：“我們的柔性集成電路技術(shù)以可持續(xù)的方式架起了物理世界與數(shù)字世界之間的橋梁，具有低碳、低成本的優(yōu)勢，并實現(xiàn)了大規(guī)模的單品級智能。近場通信連接產(chǎn)品線支持客戶進行可持續(xù)創(chuàng)新，助力品牌為消費者提供更豐富的體驗，并促進更深入的互動。” 摩爾強調(diào)了該產(chǎn)品的多功能性，并指出其在快速消費品、智能健康設(shè)備、玩具與游戲以及食品新鮮度監(jiān)測等領(lǐng)域的應(yīng)用前景。

Pragmatic半導(dǎo)體負責(zé)銷售、業(yè)務(wù)發(fā)展及產(chǎn)品管理的高級副總裁詹姆斯?戴維（James Davey）也強調(diào)了近場通信連接的市場潛力。他說：“近場通信連接符合 ISO15693 和近場通信論壇第 5 類標(biāo)準(zhǔn)，易于集成到現(xiàn)有工作流程中。這為我們的合作伙伴提供了一個獨特的機會，使其能夠擴展產(chǎn)品組合并抓住新的市場機遇。”

Pragmatic半導(dǎo)體的戰(zhàn)略投資者艾利丹尼森公司（Avery Dennison）對近場通信連接的發(fā)布給予高度評價。艾利丹尼森解決方案集團總裁弗朗西斯科?梅洛（Francisco Melo）表示：“創(chuàng)新是我們行業(yè)的生命線。近場通信連接的推出將實現(xiàn)大規(guī)模的單品級智能，并將獨特的單品級識別碼擴展到快速消費品等新領(lǐng)域。我們期待繼續(xù)與Pragmatic半導(dǎo)體保持戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同探索新的市場機遇。”

全球射頻識別產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)、Pragmatic半導(dǎo)體的關(guān)鍵生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴特捷思公司（Tageos）負責(zé)近場通信業(yè)務(wù)發(fā)展的副總裁赫克托?戈麥斯（Hector Gomez）評論道：“我們熱烈祝賀Pragmatic近場通信連接的發(fā)布，并很高興探索如何將這項技術(shù)融入我們未來的產(chǎn)品組合中。這也進一步證實了我們在滿足最新客戶和市場需求方面的共同愿景與領(lǐng)導(dǎo)力，以及在拓展和塑造射頻識別與近場通信創(chuàng)新領(lǐng)域的新產(chǎn)品范圍和靈活性方面的決心。”

柔性集成電路技術(shù)

如何賦能近場通信連接

Pragmatic半導(dǎo)體的柔性集成電路技術(shù)是近場通信連接實現(xiàn)突破性特性的基石：

1.柔性基板與專業(yè)工藝：與傳統(tǒng)的剛性半導(dǎo)體材料不同，柔性集成電路技術(shù)采用高度柔性的基板。這使得芯片在大幅彎曲的情況下仍不影響電路性能，賦予了近場通信連接卓越的物理柔性。

2.先進制造工藝：Pragmatic半導(dǎo)體運用尖端的微電子制造技術(shù)，在柔性基板上精確構(gòu)建電路。這不僅確保了電路的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性，還降低了芯片的厚度，使近場通信連接能夠?qū)崿F(xiàn)超薄設(shè)計，便于集成到對厚度有嚴(yán)格限制的產(chǎn)品或包裝中。

3.能源效率與可持續(xù)性：通過優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)和材料選擇，柔性集成電路技術(shù)降低了制造過程中的功耗和熱量產(chǎn)生。這有助于提升其環(huán)保性能，因為更低的能源消耗、減少的用水量以及更少的有害化學(xué)物質(zhì)使用，意味著更低的碳排放。

4.以可持續(xù)性為核心：在柔性集成電路技術(shù)的整個研發(fā)過程中，Pragmatic半導(dǎo)體將可持續(xù)性置于首位，采用了更環(huán)保的材料和低溫工藝，并優(yōu)化了生產(chǎn)工作流程，以盡量減少制造和使用過程中對環(huán)境的影響。